Samsung S3850 Corby 2 - 6000 руб. |
 Sony Ericsson XPERIA Play - 29990 руб. |
 Samsung i9003 Galaxy S 16GB - 24990 руб. |
Настройка чипсета
В этом разделе рассмотрены настройки северного моста чипсета, который обеспечивает работу быстродействующих компонентов системы: процессора, кэш-памяти, оперативной памяти и видеосистемы. Обычно эти параметры собраны в раздето Advanced Chipset Features (рис. 9.1), а в версиях BIOS с горизонтальной строкой меню - в меню Advanced или аналогичном.
Рис. 9-1- Раздел Advanced Chipset Features
В некоторых системных платах производства Gigabyte часть настроек чипсета скрыты, и для получения доступа к ним следует нажать клавиши Ctrl+Fl после входа в BIOS Setup.
Страницы раздела:
• Оперативная память
• Тайминги оперативной памяти
• DRAM Timing Selectable, Timing Mode
• Configure DRAM Timing by SPD, Memory Timing by SPD
• Memory Frequency, DRAM Frequency, Memclock Index Value, Max Memclock
• FSB
• CAS# Latency, tCL, DRAM CAS# Latency
• tRCD, RAS# to CAS# delay, DRAM RAS-to-CAS Delay
• tRP, DRAM RAS# Precharge, RAS Precharge, SDRAM RAS Precharge, Row Precharge Time
• tRAS, Active to Precharge Delay, DRAM RAS# Activate to Precharge, Min RAS# Active Time
• DRAM Command Rate, IT
• 2Т Command
• Дополнительные тайминги памяти
• Bank Interleave
• DRAM Burst Length, Burst Length
• Шина AGP
• AGP Capability, AGP Mode, AGP Transfer Mode
• AGP 4X Mode
• AGP 2X Mode
• AGP Aperture Size
• AGP Fast Write
• AGP Master 1 W
• AGP Driving Control
• AGP Driving Value
• AGP to DRAM Prefetch, AGP Prefetch
• On-Chip VGA, Onboard VGA
• Шина PCI Express
• PEG Port
• PEG Force xl
• Active State Power Management, ASPM
• НРЕТ Support
• Memory Remap Feature, DRAM Over 4G Remapping, Memory Hole Remapping
• System BIOS Cacheable
• Video BIOS Cacheable
• Memory Hole At 15M-16M
• SSE
• DRAM ECC Mode, ECC Control
• DRAM Data Integrity Mode
• PCI Delay Transaction, Delayed Transaction
• DVMT Mode Select
• Оперативная память
• Тайминги оперативной памяти
• DRAM Timing Selectable, Timing Mode
• Configure DRAM Timing by SPD, Memory Timing by SPD
• Memory Frequency, DRAM Frequency, Memclock Index Value, Max Memclock
• FSB
• CAS# Latency, tCL, DRAM CAS# Latency
• tRCD, RAS# to CAS# delay, DRAM RAS-to-CAS Delay
• tRP, DRAM RAS# Precharge, RAS Precharge, SDRAM RAS Precharge, Row Precharge Time
• tRAS, Active to Precharge Delay, DRAM RAS# Activate to Precharge, Min RAS# Active Time
• DRAM Command Rate, IT
• 2Т Command
• Дополнительные тайминги памяти
• Bank Interleave
• DRAM Burst Length, Burst Length
• Шина AGP
• AGP Capability, AGP Mode, AGP Transfer Mode
• AGP 4X Mode
• AGP 2X Mode
• AGP Aperture Size
• AGP Fast Write
• AGP Master 1 W
• AGP Driving Control
• AGP Driving Value
• AGP to DRAM Prefetch, AGP Prefetch
• On-Chip VGA, Onboard VGA
• Шина PCI Express
• PEG Port
• PEG Force xl
• Active State Power Management, ASPM
• НРЕТ Support
• Memory Remap Feature, DRAM Over 4G Remapping, Memory Hole Remapping
• System BIOS Cacheable
• Video BIOS Cacheable
• Memory Hole At 15M-16M
• SSE
• DRAM ECC Mode, ECC Control
• DRAM Data Integrity Mode
• PCI Delay Transaction, Delayed Transaction
• DVMT Mode Select